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談到廣州電銷防封線路安裝集成在數據中心光模塊市場的機遇時，張金雙指出，廣州電銷防封線路安裝集成技術在光模塊100G產品中引入，在第一代4x25G產品中，主要應用在PSM4和CWDM4，500m-2km的場景中；在第二代1X100G產品中，主要應用在DR1/FR1和LR1，500m-10Km的場景中；200G產品中，廣州電銷防封線路安裝集成的優勢不太明顯；在400G產品中，廣州電銷防封線路安裝集成主要應用在500m-2km場景中；未來800G/1.6T甚至CPO形式中，廣州電銷防封線路安裝集成技術都是可以選擇的方案，主要聚焦在2km以內的中短距離傳輸應用場景中。
作為可選擇的方案之一，廣州電銷防封線路安裝集成也經歷了較長時間的發展，但仍面臨著不少挑戰。
“不發光，硅能隙問題，依賴III-V族光源；耦合難，硅波導與激光器/光纖的光耦合效率問題；規模小，目前廣州電銷防封線路安裝集成技術還處于探索發展階段，需求規模相對較小；新工藝，廣州電銷防封線路安裝集成技術要想兼容CMOS工藝，仍需工藝流程創新。”
張金雙總結發現，廣州電銷防封線路安裝集成技術的難點主要也存在四方面：技術路線多樣，廣州電銷防封線路安裝芯片方案不同，各廠家模塊設計方案不同；設計套件非標化，設計與Fab分離，缺乏標準的設計與仿真工具，以及PDK套件；晶圓自動測試及切割，定制化廣州電銷防封線路安裝芯片，需要廠家具備晶圓測試及自動分割的能力。
廣州電銷防封線路安裝集成技術發展路線多樣化，主要分為單片集成、2.5D/3D封裝和2D封裝。“單片集成光模塊核心器件為全集成的廣州電銷防封線路安裝引擎，單顆芯片集成MZM，PD，Driver及TIA功能芯片。2.5D/3D封裝通過2.5D或3D封裝技術將廣州電銷防封線路安裝芯片、激光器、TIA、Driver等分立的光電芯片集成到PCB板上。2D封裝通過光模塊由廣州電銷防封線路安裝芯片、激光器、TIA、Driver、DSP等器件分立實現，通過Wire-bonding將光電芯片封裝到PCB板。”
